고순도 알루미나 세라믹 기판 (일반적으로 알루미나 함량이 ≥99.5%)은 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 그들의 핵심 특성 및 공급업체 정보는 다음과 같다:
핵심 특성
1.높은 단열:유전 손실 ≤0.0002, 유전 강도 ≥18KV/mm, 고주파 회로 및 반도체 장치에 적합합니다.
2.높은 온도 저항 및 열 안정성:가혹한 열 사이클링 (-55℃~+150℃)을 견뎌내며, 실리콘 칩과 열팽창 계수가 일치하여 솔더층 균열의 위험을 줄입니다.
3.역학적 특성:굽힘 강도 ≥300MPa, 비커스 경도 ≥1800, 내 습성 및 충격 방지.
4.열 관리 능력:열전도율은 32W/(m·K)에 달해 기존 세라믹 소재보다 우수하며, 전자 부품에서 열을 분산시키는 데 도움을 줍니다.
응용 프로그램 시나리오
1.광전/반도체 장비:태양광 실리콘 웨이퍼용 세라믹 보트 지지대, 웨이퍼 핸들링용 로봇 팔.
2.전자 포장:고 열전도성 세라믹 구리 코팅 적층에 사용되는 금도금 기판으로 회로 안정성을 향상시켰습니다.
3.고온 산업:킬른 로딩 서포트는 세라믹 볼의 균일한 가열을 보장합니다 (전기 실린더 온도 제어 구조를 포함한 특허 받은 디자인).
4.실험실 장비:고온에 견딜 수 있는 도가니 지지대, 절연 기구 등.
Supports custom specifications.
제안이나 문의 사항이 있으시면 언제든지 문의 주시기 바랍니다.
