고급 소재의 효율적이고 깨끗하며 경제적인 연삭 및 분산을 위해 설계된 고성능 실리콘 질화 연삭 미디어.
실리콘 Nitride 연마 언론은 고성능 실리콘 Nitride 세라믹에서 미디어 제조 연마, 강제 해산 (Si ₃ N ₄)다.이들은 기존의 연삭 매체가 과도한 마모 입자, 불순물 또는 열적 및 화학적 안정성이 불충분할 수 있는 연삭, 분쇄 및 분산 응용 분야를 위해 설계되었습니다.
고경도, 마모 저항성, 기계적 강도, 온도 안정성, 부식 저항성 및 전기 절연성의 조합은 질화 실리콘을 까다로운 연삭 시스템에 적합합니다.미디어는 모래 밀, stirred 볼 밀 및 드럼 볼 밀을 포함한 연삭 장비의 다양한 유형에 사용할 수 있습니다.
제공 된 제품 정보에 따르면, 24시간 후 실리콘 질화 연마 미디어의 마모는 명시된 테스트 또는 응용 조건에서 100만 분의 1까지 낮을 수 있습니다.이는 기준 성능 클레임으로 제시되며 실제 마모는 그라인딩 장비, 하중, 가공 중인 소재, 미디어 크기, 작동 속도 및 기타 공정 조건에 따라 달라집니다.
Silicon Nitride 연마 매체공은 Si ₃ N ₄ 세라믹 연마에 사용 되는고 효율의 연마, 산포 전자 슬러리, 세라믹 가루, 자성 물질, 배터리 원자재, 희 재료, 색소, 미네랄과 다른 고급 재료.그들의 주요 장점은 높은 마모 저항, 매체 유래 오염 감소, 고온 안정성, 부식 방지, 전기 절연 및 좋은 기계적 강도입니다.
실리콘 나이트라이드는 경도, 마모 저항성, 기계적 강도, 열 안정성, 부식 저항성 및 전기 절연성의 조합을 요구하는 응용 분야를 위해 선택된 첨단 엔지니어링 세라믹입니다.이 러한 특성을 Si ₃ N ₄ 연마 시스템 처리 고부가가치 또는 contamination-sensitive 재료에 적합 합니다.
높은 경도와 세라믹 미세구조는 지속적인 연마 및 분산 중에 미디어 마모를 줄이는 데 도움이 됩니다.
낮은 미디어 마모는 민감한 소재로 들어가는 연삭 매체 유래 불순물의 양을 줄이는 데 도움을 줄 수 있습니다.
Silicon nitride는 까다로운 열 환경에서 유용한 기계적 및 구조적 성능을 유지합니다.
세라믹 소재는 화학적으로 까다로운 여러 연삭 환경에 강한 내성을 제공합니다.
Si의 전기 절연 성이 뛰어나 본성을 ₃ N ₄ 연마 재료 하거나 정비 할 때 가치 있는 슬러리 전자 응용 프로그램에 사용 된다.
우수한 기계적 강도는 반복적인 충격, 압축 및 압연 하중에 노출된 연삭 매체를 지원합니다.
다음 정보는 제공된 제품 정보에 설명된 애플리케이션 지향 성능 특성을 요약하고 있습니다.실제 연삭 성능은 특정 밀, 소재 및 공정 변수에 따라 평가되어야 합니다.
| 매개 변수 | 참조/Application 설명 |
|---|---|
| 물질 | 실리콘 Nitride (Si ₃ N ₄) 세라믹 |
| 성능을 입고 | 제공 된 정보 상태 24시간 후 마모는 지정된 조건 하에서 100만 분의 1까지 낮을 수 있습니다;실제 성능은 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 연 삭 기능 | 고급 재료 및 산업용 슬러리의 연마, 분쇄 및 분산. |
| 오염 제어 | 마모가 적으면 연마 매체에 의해 유입된 불순물을 줄이는 데 도움이 됩니다. |
| 온도 안정성 | 열 안정성이 중요한 까다로운 연삭 환경에 적합합니다. |
| 전기 속성 | 선택한 전자 재료 연마 공정을 위한 우수한 전기 절연 성능. |
단단한 세라믹 구조는 효율적인 재료 제거를 지원하며 확장된 연삭 사이클 동안 미디어 형상을 유지하는 데 도움이 됩니다.
미디어 마모가 감소하면 사용 가능한 미디어 수명을 연장하고 미디어 교체 빈도를 줄일 수 있습니다.
하부 마모 유래 오염은 전자, 세라믹, 배터리 및 기타 용도에 민감한 소재에 특히 유용합니다.
이 소재는 미디어와 사료 재료 간의 반복적인 접촉, 충격 및 압축을 포함하는 연삭 시스템에 적합합니다.
실리콘 나이트라이드는 부식 방지 및 화학적 안정성이 요구되는 연마 환경에서 사용할 수 있습니다.
안정적인 세라믹 매체 특성은 매체와 작동 조건이 적절하게 일치할 때 반복 가능한 연마 및 분산 프로세스를 지원합니다.
연삭 매체 사양은 밀 설계, 연삭 재료, 목표 입자 크기, 작동 속도, 충격 강도 및 오염 요구 사항에 따라 선택되어야 합니다.OEM 및 애플리케이션별 생산을 위해 다음 매개 변수를 정의할 수 있습니다.
| 규격 | 참조 요건 | Grinding의 중요성 |
|---|---|---|
| 미디어 지름 | 장비 및 목표 입자 크기에 따라 선택됩니다 | 연삭 효율과 접촉 빈도를 제어합니다. |
| 물질 학년 | 애플리케이션 별 Si ₃ N ₄ 학년 | 마모, 강도, 열 및 화학적 성능에 영향을 미칩니다. |
| 밀도 | 그라인딩 시스템 요구 사항에 따라 지정됩니다 | 충격 에너지, 미디어 이동 및 연마 행동에 영향을 미칩니다. |
| 표면 마감 | 정밀 세라믹 표면 | 원활한 미디어 이동 및 일관된 연삭 조건을 지원합니다. |
| 구형/차원 정확도 | application에 따라 제어됨 | 미디어 패킹, 이동 및 프로세스 일관성을 개선하는 데 도움이 됩니다. |
| 순도 요건 | 물질 오염 한계에 따라 정의됩니다 | 전자, 세라믹, 배터리 및 제약 재료에 중요합니다. |
고급 재료 및 산업용 슬러리의 지속적인 미세 연마 및 분산에 적합합니다.
효율적인 입자 크기 축소 및 제어된 분산이 필요한 경우에 사용됩니다.
선택한 분말 및 원료의 일괄 연삭 및 가공에 적합합니다.
높은 충격 및 집중적인 입자 크기 축소가 필요한 공정에 적용할 수 있습니다.
실리콘 질화 연삭 매체는 특히 연삭 효율, 낮은 오염, 마모 저항 및 공정 청결이 중요한 곳과 관련이 있습니다.8가지 주요 응용 분야는 다음과 같습니다:
저오염 및 전기 절연성이 중요한 전자 소자를 연삭 및 분산하는 데 사용됩니다.
세라믹 원료 및 고급 세라믹 분말의 미세 연마 및 분산에 적합합니다.
이물질 오염 제어가 중요한 선별된 배터리 소재 연마 공정에 적용됩니다.
제어된 입자 크기를 요구하는 자기 재료 분말의 연마 및 분산에 사용됩니다.
웨어 유래 불순물을 최소화해야 하는 선택된 희토류 소재를 처리하는 데 적합합니다.
무거운 칼슘, 이산화 티타늄 및 기타 미네랄 기반 재료의 미세 연삭에 적용 가능합니다.
안료, 잉크, 오일 및 관련 제형의 분산 및 입자 크기 감소에 사용됩니다.
청결 및 제어된 미디어 마모가 중요한 선택된 연마 및 분산 공정에 대해 고려할 수 있습니다.
높은 마모 저항성으로 연속 가공 중 연삭 매체가 소모되는 속도를 줄일 수 있습니다.
마모 감소는 가공 제품에 들어가는 세라믹 매체 물질의 양을 제한하는 데 도움이 됩니다.
질화 실리콘 미디어는 선택된 고성능 재료의 서브 마이크론 분쇄 및 미세 분산에 사용할 수 있습니다.
Si의 기계적인 강도 ₃ N과 관련 된 ₄ 미디어 연 삭 시스템에 적합을만든 영향과 집약적인 물질 연락처 반복 했다.
마모를 낮추면 미디어 교체 간격을 연장하고 안정적인 장기 연삭 작업을 지원할 수 있습니다.
미디어 삶을 때, 오염과 교체 용 빈도은 함께 고려, Si ₃ N ₄ 미디어 매력적인 총 process-cost 프로 파일을 제공 할 수 있습니다.
| 특성 | Silicon Nitride | 종래의 세라믹 매체 (Conventional Ceramic Media) |
|---|---|---|
| 저항을 입고 | Very 높은 착용 resistance | 세라믹 구성 및 등급에 따라 강하게 달라집니다 |
| 오염 제어 | 마모가 적으면 매체 유래 불순물을 줄일 수 있습니다 | 미디어 마모 속도 및 소재 구성에 따라 달라집니다 |
| Temperature Stability | 훌륭 한 | 세라믹 종류에 따라 다르다 |
| 절연 | 우수한 절연 특성 Excellent insulating characteristics | 재료 구성에 따라 다르다 |
| 괜찮고 | 서브 미크론 연삭 응용 분야에 적합합니다 | Application-dependent |
실리콘 질화 연마 매체의 생산에는 제어된 세라믹 분말 처리, 형성, 소결 및 정밀 마무리가 필요합니다.정확한 제조 경로는 필요한 등급, 볼 직경, 밀도, 강도, 표면 마감 및 용도에 따라 다릅니다.
필요한 연삭 매체 등급 및 성능 목표에 따라 적합한 실리콘 질화물 분말 및 가공 첨가제를 선택하십시오.
세라믹 분말 시스템을 준비하고 균질화하여 일관된 형성, 소결 및 최종 재료 특성을 지원하십시오.
밀도화하기 전에 연삭 미디어 블랭크를 제어된 구형 또는 애플리케이션별 지오메트리로 형성합니다.
해당되는 경우, 임시 바인더를 제거하고 형성된 세라믹 체를 고온 밀도화를 위해 준비한다.
적절한 실리콘 질화 소자 경로를 적용하여 필요한 밀도, 강도, 경도 및 미세구조를 개발합니다.
요구되는 볼 크기, 구면, 표면 상태 및 차원 일관성을 달성하기 위해 정밀 가공 및 마무리가 사용됩니다.
합의된 제품 사양에 따라 치수, 표면 상태 및 관련 재료 특성을 검사합니다.
표면 품질을 보호하고 선적 전에 오염을 최소화하기 위해 완성된 매체를 적절히 세척하고 포장합니다.
올바른 연삭 매체를 선택하는 것은 소재 경도만을 기준으로 하지 않습니다.완벽한 평가는 전체 그라인딩 시스템과 가공 중인 재료의 특성을 고려해야 합니다.
1. 연삭 장비 식별:모래 밀, stirred 볼 밀, 드럼 볼 밀 또는 다른 시스템.
2. 목표 입자 크기 정의:공정에 기존의 연삭, 미세 연삭 또는 서브미크론 분산이 필요한지 결정합니다.
3. 오염 요구 사항 평가:특히 전자, 배터리, 세라믹, 희토류 재료 및 기타 고부가가치 제품에 중요합니다.
4. 미디어 크기 결정:장비 구성 및 입자 크기 요구사항에 따라 적절한 직경을 선택합니다.
5. 충격 강도 고려:고충격 연삭에는 적절한 기계적 강도와 매체 설계가 필요합니다.
6. 순도 및 표면 요구 사항 지정:생산 전에 모든 특수 요구 사항을 정의합니다.
HUACIJULI는 까다로운 산업 응용 분야를 위한 실리콘 질화 세라믹 소재 및 부품에 초점을 맞춥니다.
재료 선택은 연삭 조건, 오염 요구 사항, 온도 및 기계적 하중에 맞출 수 있습니다.
제어 된 형성, 소결 및 정밀 마무리는 차원 일관성과 표면 품질 요구 사항을 지원합니다.
연삭 매체 치수, 재료 등급 및 표면 요구 사항은 고객 사양에 따라 개발할 수 있습니다.
HUACIJULI는 도면, 샘플 또는 기술 요구 사항을 기반으로 어플리케이션별 세라믹 부품 개발을 지원할 수 있습니다.
생산 및 검사는 의도한 연삭 응용 분야에 대해 정의된 재료, 차원 및 표면 요구 사항에 초점을 맞춥니다.
적절한 연삭 미디어 솔루션을 개발하기 위해 고객은 다음과 같은 정보를 제공할 수 있습니다:
실리콘 Nitride 연마 언론은 Si ₃ N ₄ 세라믹 공 또는 미디어에 사용 되는 분쇄, 참담 한 및 산포다.그들은 높은 마모 저항, 낮은 오염 및 좋은 열, 화학 및 기계적 안정성을 요구하는 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다.
Silicon nitride는 높은 마모 저항성, 기계적 강도, 열 안정성, 부식 저항성 및 전기 절연성의 조합을 제공합니다.또한 낮은 마모 가능성은 오염과 미디어 소비를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.
제공 된 정보에 설명 된 응용 프로그램에는 전자 슬러리, 세라믹 분말, 자성 재료, 배터리 원료, 희토류 재료, 비금속 광물, 안료, 오일, 잉크, 무거운 칼슘, 이산화 티타늄, 살충제, 식품 원료 및 제약 원료 등이 포함됩니다.
그래.제공된 제품 정보에는 고성능 재료의 서브마이크론 분쇄에 적합한 매체로 구체적으로 설명되어 있습니다.실제 입자 크기 성능은 밀, 매체 직경, 공급 물질 및 작동 파라미터에 따라 달라집니다.
제공된 정보는 샌드 밀, 스터드 볼 밀 및 드럼 볼 밀을 적합한 장비 범주로 식별합니다.기타 시스템은 운영 메커니즘과 매체 요구 사항에 따라 평가해야 합니다.
그것의 높은 마모 저항성은 연삭 미디어에서 방출 되는 재료의 양을 줄일 수 있습니다.이는 매체 유래 불순물을 제어해야 하는 응용 분야에 유익할 수 있습니다.
적절한 미디어 직경은 연삭 장비, 공급 재료 및 목표 입자 크기에 따라 다릅니다.응용 프로그램에 따라 샤먼 HUACIJULI로 구체적인 치수를 확인해야합니다.
그래.사용자 정의 개발은 필요한 재료 등급, 미디어 크기, 차원 요구 사항, 표면 조건, 순도 요구 사항, 도면 또는 응용 프로그램 조건을 기반으로 할 수 있습니다.
그 진술에서 어떤 보편적인 보장도 추론되어서는 안 된다.100만 번째 마모 수치는 공급 제품 성능 요구로 제시됩니다.실제 마모는 미디어 등급, 밀 구성, 처리 중인 소재, 속도, 충격 강도, 온도 및 기타 작동 조건에 따라 달라집니다.
장비 유형, 미디어 직경, 접지되는 재료, 목표 입자 크기, 연삭 속도, 작동 온도, 오염 제한, 필요한 수량 및 모든 기존 도면 또는 샘플은 기술 평가에 유용합니다.
연삭 미디어 성능은 애플리케이션에 따라 다릅니다.마모 속도, 서비스 수명, 연삭 효율, 오염 수준 및 최종 입자 크기는 질화 실리콘 등급, 미디어 직경, 연삭 장비, 공급 재료, 슬러리 조성, 작동 속도, 온도, 충격 강도 및 공정 기간에 따라 달라질 수 있습니다.따라서이 페이지의 성능 문은 범용 보증이 아닌 애플리케이션 참조로 사용해야 합니다.
당신의 연마 장비 제공 유형, 미디어 크기, 물질, 처리 대상 입자 크기 및 오염 요구사항을 논의 합 Si ₃ N ₄ 연마 미디어 솔루션을 오가게과 함께 HUACIJULI다.
Part Number | Diameter |
SNS0001 | Ø0.3mm |
SNS0002 | Ø0.5mm |
SNS0003 | Ø1.0mm |
SNS0004 | Ø2.0mm |
SNS0005 | Ø3.0mm |
Part Number | Diameter |
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SNL0002 | Ø8.0mm |
SNL0003 | Ø10mm |
SNL0004 | Ø12mm |
SNL0005 | Ø15mm |
SNL0006 | Ø20mm |
SNL0007 | Ø25mm |
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